SMT貼片處理一些需要共享的問題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構建、實現(xiàn)和維護所需的設計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面,包括化學品、生產(chǎn)殘留物、設備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。






貼片加工為實現(xiàn)消費者需求提供了可能,電子產(chǎn)品上的功能越多,則需要越多的元器件在印制電路板上,此時的印制電路板的體積隨之變大,生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也就更大。若需要更加小巧易攜帶的電子產(chǎn)品,就需要用貼片加工,可以幫助元器件減少占用的空間,從而可以容納更多的具有其他功能的元器件,使電子產(chǎn)品的功能更加齊全。貼片加工主要流行于電子加工行業(yè),包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。
SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術,以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術。SMT的廣泛應用,促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術,是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術。
